AUTO-3-AXIS-AB-GLUE-DISPENSING-SYSTEM
글루 디스펜싱 로봇
데스크탑 자동 핫멜트 접착제 디스펜싱 머신 WPM-334
사양
- 모델 번호
- WPM-334
- 제품명
- Glue Dispenser with R Axis
- 작동 압력
- 4-7kgf/cm
- 적용 점도
- 1-1,000,000cps
- 토출량
- 0.01ml
- 제품 재질
- Aluminum alloy
타의 추종을 불허하는 고정밀 및 오래 지속되는 내구성: 장기간에 걸쳐 일관되고 신뢰할 수 있는 성능을 제공하도록 제작되었습니다. 이 기계는 핵심에정밀 밸브 스풀을 사용하여0.01ml 까지 정확하고 반복 가능한 디스펜싱 볼륨을 보장합니다.고급 액세서리를 통합 하고내마모성 및 부식 방지 소재로 제작된 이 디스펜서는긴 작업 수명을 위해 설계되어 가동 중지 시간을 최소화하고 투자 수익을 극대화합니다.전문 기술과 안정적인 품질로 전문적으로 제작: 수십 년에 걸친 업계 전문 지식과 세심한 장인 정신의 이점을 누릴 수 있습니다.부유한 기업 생산 경험에 건축해, 이 기계는기술적으로 숙련되는 전문가 에 의해 조립됩니다.긴밀한 구조 ,전문적인 연마 및 엄격한 품질 관리 프로세스는안정적이고 일관된 품질을 보장하여 중요한 전자 조립 작업에 신뢰할 수 있는 신뢰할 수 있고 신뢰할 수 있는 디스펜싱 솔루션을 제공합니다.컴팩트한 크기와 가벼운 디자인으로 손쉬운 작동: 작업자의 편의를 극대화하고 모든 작업 공간으로의 통합을 간소화합니다.작은 크기와 가벼운 디자인으로 인해 이 기계는작동 및 취급이 매우 쉽습니다 . 컴팩트한 설치 공간으로 데스크탑에 원활하게 통합할 수 있습니다. 워크스테이션 및 생산 라인, 가벼운 특성 설정 및 위치 변경이 간편합니다.다양한 응용 분야를 위한 다양한 바늘 호환성: 광범위한 디스펜싱 요구 사항에 적응합니다. 이 기계는널리 적용 할 수 있도록 설계되었으며모든 종류의 표준 바늘에 연결할 수 있습니다 . 이러한 다양성은 다양한 접착제와의 호환성을 보장합니다. 점도 및 응용 프로그램 유형, 다양한 처리 가능 전자 부품 조립 작업은 적응 가능한 단일 기계로 수행됩니다.애플리케이션 유연성 향상을 위한 통합 R 축(R 축이 있는 글루 디스펜서): 통합R 축 기능으로 디스펜싱 기능을 확장하십시오 . "R 축이 있는 접착제 디스펜서"라는 이 기계는회전 축(R축) 의 포함을 제안합니다. 이 기능은회전 디스펜싱 을 가능하게 할 가능성이 높습니다. 원형 패턴과 같은 응용 프로그램 허용, 분배 원통형 구성 요소 또는 디스펜싱의 정확한 각도 위치 지정 바늘. 이 추가된 축은 기계의 다양성을 향상시키고 다음을 허용합니다. 특정 분야에서 요구되는 더 복잡하고 전문화된 디스펜싱 패턴을 위해 전자 어셈블리.(R축의 특정 기능에 대한 추가 설명은 보다 자세한 사양 시트에서 도움이 될 것입니다.) 전자 부품을 위한 정밀한 접착, 충전, 밀봉, 드립 및 코팅: 전자 부품 제조의 특정 요구 사항에 맞게 설계되었습니다. 이 기계는 다음을 포함한 다양한 중요한 전자 조립 공정에접착제 및 기타 액체 를 정밀하게 적용하는 데 탁월합니다.정밀한 접착: 전자 부품을 PCB 및 하우징에 안전하게 접착합니다.정확한 충전: 절연 및 보호를 위해 틈새와 구멍을 접착제로 채웁니다.신뢰할 수 있는 밀봉: 민감한 전자 장치를 위한 기밀 및 방수 씰을 만듭니다.Controlled Dripping: 마이크로 본딩 및 구성 요소 부착을 위해 정밀한 접착제 방울을 도포합니다.Uniform Linear/Arc-Shaped/Circular Coating: 전자 어셈블리의 보호, 절연 및 환경 밀봉을 위해 일관된 코팅을 적용합니다.
전자 산업 응용 분야에 최적화: 전자 제조 부문의 요구 사항에 맞게 특별히 조정되었습니다.이 전자 산업을 위한 탁상용 자동적인 뜨거운 용해 접착제 분배 기계 및전자 기업을 위한 용해 접착제 분배 기계는 명확하게 전자 공업 내의 신청을 위한 표적입니다, 의 섬세하고 정확한 특성에 대한 적합성을 강조하여 전자 부품 조립 및 제조.
PCB(인쇄 회로 기판) 어셈블리: 구성 요소의 정확한 결합 및 캡슐화, 솔더 페이스트 적용 및 컨포멀 코팅.반도체 패키징: 반도체 장치 제조에서 칩 본딩, 와이어 본딩 캡슐화 및 정밀 접착제 응용.Consumer Electronics Manufacturing: 스마트폰, 노트북, 태블릿 및 기타 소비자 전자 장치의 부품을 접착합니다.Automotive Electronics Assembly: 전자 제어 장치(ECU), 센서 및 기타 자동차 전자 부품을 위한 신뢰할 수 있는 접착제 응용 분야입니다.LED 조명 제조: LED 다이 본딩, 렌즈 부착 및 LED 조명 제품의 환경 밀봉을 위한 정밀 접착제 도포.Sensor Manufacturing: 센서 조립 및 이를 위한 정확하고 일관된 접착제 도포 캡슐화, 센서 성능 및 환경 보호 보장.정밀하고 반복 가능하며 신뢰할 수 있는 접착제 디스펜싱이 필요한 모든 전자 제조 공정.












Glue Dispensing Machine WPM-334 — Demo Video
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