无损激光剥线技术|零接触不伤内导体,高效自动化加工

发布于 · 2025-07-29

采用非接触激光剥线技术,实现完美无损剥线,避免划伤和压痕,保护内导体,提升生产效率与良品率。适用于汽车、电子、航空航天等精密线束加工。

采用非接触式激光剥线技术,彻底告别传统机械剥线带来的划痕、压痕和内导体损伤。本设备适用于各类绝缘导线,精准剥离外层而不触及金属芯线,显著提升产品良率与生产效率。广泛应用于汽车线束、电子元器件、航空航天等精密制造领域。立即升级您的工厂自动化产线,实现高质量、高速度的线束加工。

(注:视频音频/字幕为英文)

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