便攜式線束壓接橫截面分析儀 端子剖面檢測系統 WPM-SES

通過符合人體工程學的高速壓接橫截面分析系統保證卓越的壓接品質

介紹：

在 當今的製造業格局，線束壓接的可靠性 連接對於無數 產品。介紹先進的壓接橫截面分析系統， 一個全面且使用者友好的解決方案，旨在增強 具有快速和精確品質控制的製造商。這個系統是 專為高效樣品製備、高解析度成像、 和準確分析，提供對壓接品質的關鍵見解 以及確保線束的長期完整性。從 從汽車和航空航太到電子等，該系統都是您的 保持最高壓接標準的重要工具 卓越終止。

主要特點和優勢：速度、精度和以使用者為中心的設計

這 壓接橫截面分析系統是一種精心設計的系統 將先進技術與實用設計相結合的解決方案， 提供一套旨在簡化品質控制的功能 處理並提供無與倫比的準確性：

• 集成切割和研磨功能，實現快速樣品製備：系統的核心是集成的切割和研磨模組。 這款先進的裝置可在 單一、無縫的作，顯著加快工作流程和 確保一致、高品質的橫截面。此整合 方法最大限度地減少手動處理和潛在錯誤，從而產生更多 可靠的分析。

• 高速分析：5 分鐘內出結果：在製造過程中，時間至關重要。該系統專為快速通量而設計，能夠在5分鐘內完成單個終端橫截面的整個處理和分析。 這種非凡的速度極大地提高了 質量檢查流程，實現更快的反饋，更快的問題 解析度，並提高生產能力。

• 符合人體工程學的模組化設計，為使用者提供便利：作員的舒適度和易用性是該系統設計的關鍵考慮因素。符合人體工程學的設計最大限度地減少了使用者的疲勞，而模組化組合使元件易於訪問和維護。這種以使用者為中心的 方法確保更順暢、更高效的工作流程，並減少 作員培訓時間。

• 日本進口的高清圖像採集系統，具有無與倫比的清晰度：使用日本進口的高清圖像採集系統體驗卓越的圖像品質。 該系統可捕獲清晰、詳細的橫截面圖像，從而 精確測量和分析最複雜的壓接 結構。卓越的圖像清晰度允許精確評估 關鍵壓接參數，確保可靠的質量評估。

• 具有 3D 成像功能的高性能顯微鏡：該系統集成了高性能顯微鏡，不僅可以提供超高清成像，還可以生成正立三維空間圖像。這種先進的功能提供了強大的立體感和清晰的成像，視野寬廣。 這種 3D 透視圖增強了對壓接結構的視覺化分析， 允許更全面地瞭解壓接品質。

• 使用專用軟體進行精確測量和面積計算：該系統配備了專用軟體，可以簡單正確地測量長度和面積。 直觀的軟體介面有助於準確定量 壓接參數分析，為品質提供客觀數據 評估和流程優化。這種精確的測量 功能確保一致和可靠的品質控制。

• 由日本三菱 PLC 提供支援的強大控制系統：系統自動化和控制的核心是可靠的日本三菱 PLC 控制器 （SBL）。 這種行業領先的控制器可確保穩定和精確的運行 ，有助於提高整體精度和 分析過程的可靠性。

• 寬模組切割範圍和可調速度以實現多功能性：該系統提供0.13至6.00 mm2的模組切割範圍，適用於線束製造中常用的各種線徑。此外，由德國進口電機提供動力的可調節旋轉和研磨速度 （2800 rpm）允許針對不同材料和終端類型優化樣品製備。2 mm/sec 的切割速度確保了高效的樣品處理。

• 德國進口精密切割輪，切割乾淨耐用：切割模塊採用德國進口的優質切割輪（內徑 21.7 毫米，外徑 105 毫米，厚度 0.5 毫米）。這款精緻耐用的刀片可確保乾淨、精確的切割，最大限度地減少變形和 保持端子橫截面的完整性，以實現精確 分析。

• 精確的 Z 軸調整和 X 軸偏移以優化樣品定位：使用 0.00 至 5.00 mm 的 Z 軸略微調整範圍和由日本 Panasonic 伺服電機驅動的 X 軸偏移來微調樣品定位。 這些精確調整可確保兩者的最佳樣品對準 切割/研磨和成像，有助於實現一致和準確 結果。

• Eclipse 部分電解以提高表面透明度：對於具有挑戰性的樣品，該系統採用了 Eclipse 部分電解，能夠處理高達 6 mm2 的區域，電解時間為 5 至 30 秒.此功能提高了橫截面的表面清晰度，從而提高了圖像品質和分析準確性。

• 多功能放大和觀察範圍：光學系統提供廣泛的放大倍率選項（0.75 倍至 5.0 倍，放大和齒距均採用 0.5 卡住位置偏移技術），允許在各種尺度上詳細觀察壓接特徵。觀察範圍跨度為 1.2 至 8.2 mm（X 軸方向），提供壓接橫截面的全面視圖。

• Adjustable Ultra-Bright LED Illumination and XYZ Mobile Platform: Achieve optimal viewing conditions with an ultra-bright white LED light source with infinitely controllable intensity. The integrated XYZ-axis mobile platform with fine-tuning (range +/- 6 mm) allows for precise positioning and examination of different areas within the cross-section in three dimensions.

• Comprehensive Analysis Software and Data Recording: The system is bundled with Section-ms software and utilizes a Japanese industrial HD video system with a 3-megapixel camera and USB 2.0 connectivity for image capture and analysis. This integrated software suite provides a range of measurement tools, including enhanced measurement tools for compression ratios, certified for use in demanding industries like automotive, home appliances, and IT.

Technical Specifications:

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特徵	規範
Control System	日本三菱 PLC 控制器 - SBL
Module Cut Range	0.13 ~ 6.00 mm2
Rotate Speed (Cut & Grind)	2800 rpm（德國進口馬達）
Cut Speed	2 mm / sec
Cut Wheel	內徑：21.7 mm，外徑：105 mm，厚度：0.5 mm（德國進口）
Module Grind Speed	2800 rpm（德國進口馬達）
Z-axis Tuning Range	0.00 ~ 5.00 mm
Sandpaper OD	100 mm
X-axis Shift	日本松下伺服馬達
Eclipse Electrolysis Area	Up to 6 mm2
Electrolysis Time	5 ~ 30 sec
Picture Ingestion	高品質、低畸變光學儀器，配 10 倍目鏡
Amplify Multiple	0.75x、1x、1.5x、2.0x、2.5x、3.0x、3.5x、4.0x、4.5x、5.0x（0.5 卡位偏移技術）
Tooth Pitch Multiple	0.75x、1x、1.5x、2.0x、2.5x、3.0x、3.5x、4.0x、4.5x、5.0x（0.5 卡位偏移技術）
Observation Range	1.2 ~ 8.2 mm（X 軸方向）
Light Source	超亮白光 LED，可無段調光
XYZ Mobile Platform Range	+/- 6 mm（三維）